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数据中心机房空调选型与制冷量配置

双击自动滚屏 发布者:精密空调 发布时间:2015-09-24 08:59:13 阅读:次【字体:

数据中心机房空调选型与制冷量配置

 

数据机房主要热负荷

机房主要的冷负荷来源于设备的发热量及维护结构的冷负荷。因此,我们要了解主设备的数量及用电情况以确定机房空调的容量及配置。根据以往经验,除主要的设备冷负荷之外的其他负荷,如机房照明负荷、建筑维护结构负荷、补充的新风负荷、人员的散冷负荷等。如不具备精确计算的条件,也可根据机房设备功耗及机房面积,按经验进行测算。

 

机房热负荷计算

空调系统夏季冷负荷应包括下列内容:

机房内设备的散热;

建筑围护结构得热;

通过外窗进入的太阳辐射热;

人体散热;

照明装置散热;

新风负荷;

伴随各种散湿过程产生的潜热。

热负荷分析:

1)计算机设备热负荷:

Q1=860xPxη1η2η3Kcal/h

Q:计算机设备热负荷

P:机房内各种设备总功耗

η1:同时使用系数

η2:利用系数

η3:负荷工作均匀系数

通常,η1η2η3取0.6—0.8之间,

本设计考虑容量变化要求较小,取值为0.6。

2)照明设备热负荷:

Q2=CxPKcal/h

P:照明设备标定输出功率

C:每输出1W放热量Kcal/hw(白炽灯0.86口光灯1)根据国家标准《计算站场地技术要求》要求,机房照度应大于2001x,其功耗大约为20W/M2以后的计算中,照明功耗将以20 W/M2为依据计算。

3)人体热负荷

Q3=PxNKcal/h

N:机房常有人员数量

P:人体发热量,轻体力工作人员热负荷显热与潜热之和,在室温为21℃和24℃时均为102Kcal。

4)围护结构传导热

Q4=KxFx(t1-t2)kcal/h

K:转护结构导热系统普通混凝土为1.4—1.5

F:转护结构面积

t1:机房内内温度℃

t2:机房外的计算温度℃

在以后的计算中,t1-t2定为10℃计算。

屋顶与地板根据修正系数0.4计算。

5)新风热负荷

其计算较为复杂,在此方案中,我们以空调本身的设备余量来平衡,不另外计算。

 

机房分级:

根据GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》,电子信息系统机房应划分为A、B、C 三级。设计时应根据机房的使用性质、管理要求及其在经济和社会中的重要性确定所属级别。

符合下列情况之一的电子信息系统机房应为A级: 1 电子信息系统运行中断将造成重大的经济损失; 2 电子信息系统运行中断将造成公共场所秩序严重混乱。 符合下列情况之一的电子信息系统机房应为B级。 1 电子信息系统运行中断将造成较大的经济损失; 2 电子信息系统运行中断将造成公共场所秩序混乱。 不属于A 级或B 级的电子信息系统机房应为C级。 电子信息系统机房内有严格的温度、湿度、噪音等要求,机房按国标GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》的规定: 1) 各级电子信息系统机房技术要求:
项目 技术要求 备注
A级 B级 C级
环境要求
主机房温度(开机时) 23℃±1℃ 18~28℃ 不得结露
主机房相对湿度(开机时) 40%~55% 35%~75%
主机房温度(停机时) 5~35℃
主机房相对湿度(停机时) 40%~70% 20%~80%
主机房和辅助区温度变化率(开、停机时) <5℃/h <10℃/h
辅助区温度、相对湿度(开机时) 18~28℃、35%~75%
辅助区温度、相对湿度(停机时) 5~35℃、20%~80%
不间断电源系统、电池室温度 15~25℃
建筑与结构
主机房外墙设采光窗 不宜
防静电活动地板的高度 不宜小于400mm 作为空调静压箱时
防静电活动地板的高度 不宜小于250mm 仅作为电缆布线使用时
空气调节
主机房与辅助区设置空气调节系统
不间断电源系统、电池室设置空调降温系统
主机房保持正压
冷冻机组、冷冻和冷却水泵 N+X冗余(X=1~N) N+1冗余 N
机房空调 N+X冗余(X=1~N)主机房中每个区域冗余X台 N+1冗余,主机房中每个区域冗余1台 N
主机房设置采暖散热器 不应 不宜 允许,但不建议
2) 噪音标准 有人值守的主机房和辅助区,在电子信息设备停机时,在主操作员位置测量的噪声值应小于65dB(A)。 3) 正压密封要求 主机房应维持正压。主机房与其他房间、走廊的压差不宜小于5Pa,与室外静压差不宜小于10Pa。 4) 洁净度要求 A级和B级主机房的空气含尘浓度,在静态条件下测试,每升空气中大于或等于0.5微米的尘粒数应少于18000粒。 5) 新风需求 空调系统的新风量应取下列两项中的最大值: 1)按工作人员计算,每人40m3/h; 2)维持室内正压所需的风量。 为使机房能达到上述要求,应采用机房空调才能满足要求。 如果机房环境不能满足以上要求会对机房内的设备造成以下影响: 温度无法保持恒定 - 造成电子元气件的寿命降低 局部温度过热 - 设备突然关机 湿度过高 - 产生冷凝水,短路 湿度过低 - 产生有破坏性的静电 洁净度不够 - 机组内部件过热,腐蚀

 

 

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